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山寨机王子复仇记

2020-07-07

注意:本文纯属公司经营策略之探讨,不应视为投资建议,若阅读本文后经过理性分析决定购买股票,则需自行承担投资风险。

不久之前,联发科在 2G 手机晶片市场面临晨星、展讯的强劲挑战,市佔率从 90 % 下降到 70 %。虽然 MT6252 成功阻止市佔率持续下滑的窘境,但 2G 手机晶片市场经历严酷的价格战后,利润早已不如以往,3G 手机晶片又尚未取得初步成果,故联发科另闢「类智能手机」新战场,希望能从传统手机与智慧型手机之间的夹缝中,争取更多时间及资源度过转型期。

起初,「类智能手机」完全不被看好,许多评论家批评联发科还活在山寨机教父的美梦里,认为 Android 手机售价不到人民币 1,000 元,这种策略实在没什幺意义,有些人甚至嘲笑联发科大概是无法跨越 3G 障碍,才会提出这种可笑的概念,消费者根本不可能会接受。

后来,全球最大行动通讯商 Vodafone 採用联发科类智能手机晶片,推出新款手机 Vodafone 555 Blue。由于国外消费者都是透过行动通讯商购买手机,在行动通讯商配合之下,类智能手机被视为抢攻新兴市场的一项新利器,终于印证蔡明介的眼光确实独到。

然而,最令人振奋的,还是在六月中旬推出的 3G 手机晶片 MT6573 获得重大突破,推出不久就获得中兴、联想、TCL、Oppo 等多家厂商採用,尤其联想 A60 更是获得消费市场热烈迴响,该款晶片的预估出货量也持续上修,从初始预估值 400 万套到最终预估值 1,000 万套,缴出一张相当亮丽的成绩单。

为了防堵联发科突破封锁线,高通 (Qualcomm) 决定大幅调降 MSM7225A 报价 20 %,但 MSM7225A 是主频时脉只有 600MHz 的低阶产品,难以威胁到 MT6573,加上当时半导体业景气低迷,联电给予联发科相当优惠的价格折让,联发科也推出廉价阉割版 MT6573M 反制,之后 MT6573 在高通打压之下仍是捷报频传,越来越多手机业者推出採用该款晶片的新手机,打了一场漂亮的胜仗。

这款晶片之所以快速获致成功,与联发科推出全新销售服务模式,或许有密不可分的关係。

过去,联发科複製联电的公板解决方案顺利拿下 2G 手机晶片市场,这种销售服务模式提供客户硬体、韧体测试,帮助客户更快速地推出终端产品。然而,在所有竞争对手都推出公板解决方案后,这就不再是联发科独有的竞争优势,因此蔡明介推出公测板解决方案,在公板解决方案的基础上追加软体与环境测试,让客户设计产品时能更贴近消费者的真实使用经验。

除此之外,优异的技术能力与较便宜的价格,让联发科能扮演好「第二供应商」的角色,就算没办法把高通踢下龙头宝座,手机业者也会乐于让联发科成为第二供应商,以利于向高通杀价。而联发科的拿手绝活「双卡双待」(双 SIM 卡),能满足中国手机消费者的使用偏好,也是从高通手中夺走市佔率的重要武器。

在前锋交兵获得初步胜利后,联发科趁胜追击,在十月中旬推出性能更强的新款晶片 MT6575,主频时脉达 1GHz,并获得联想 A750、夏新 AMOI N89 与 TCL W989 採用。

联发科看好 MT6575 后市,抢在台积电提供价格折让之际,释出四万片大单,预计能生产出 6,000 万颗晶片。该款晶片将以 40nm 製程量产,预计成本将会比採用 65nm 製程的 MT6573 减少约三成,假如价格能维持在 10 美元以上,毛利率将高达 55 % 以上,远优于 MT6573 的 48 %,巴克莱陆行之预估今年下半年联发科将能抢下约 25 % 的市佔率。

除了 3G 手机晶片,在去年十月初合併雷凌后,联发科在 Wifi 晶片也有重大斩获,近期推出首款支援 802.11ac 的 Wifi 晶片 RT6856,挑战博通 (Broadcom) 在 Wifi 晶片领域的主导地位。

什幺是 Wifi 技术?跟联发科发展的 3G 技术有什幺不同?以下就针对 Wifi 与 WCDMA 技术进行简单讨论。

Wifi 技术是 IEEE 定义的无线传输标準 802.11 系列,雷凌专精的是技术层次最高的 802.11n,最大传输速率分为 150Mbps、300Mbps、450Mbps、600Mbps 四种等级 (1Mbps = 128KB/s),但传输距离仅 100 公尺,只适合区域网路使用。而 Wifi 技术下一世代的标準 802.11ac/ad,雷凌也有投入研发,传输速率将高达 1Gbps,是现行主流技术 802.11n 的两到三倍。

联发科 3G 技术以 WCDMA 为主,最大传输速率只有 2Mbps,远不及 802.11n,但传输距离更远,可应用于行动通讯 (详见【图一】)。

【图一】Wifi、3G 技术特性比较

山寨机王子复仇记

近年 Wifi 晶片价格持续下降,行动装置同时支援 Wifi 与 WCDMA 已成常态,但联发科的 Wifi 技术竞争力不足,成为联发科晶片的重大弱点。合併雷凌后,取得雷凌长期耕耘 Wifi 技术所累积下的资源,就能补足联发科在 Wifi 技术的缺陷。另一方面,Wifi 技术未来很可能会应用在数位电视,对电视晶片市场野心勃勃的联发科,取得具有竞争力的 Wifi 技术后,形同如虎添翼。

展望未来,最值得关注的还是 TD-LTE 晶片的发展进度,毕竟高通已经在 CDMA、WCDMA 两项 3G 主流技术布下严密的专利网,联发科所有 3G 手机晶片都会受到高通牵制,要在该领域击败高通实在不可能,而 2G 手机晶片又早已陷入红海,难以从中获取利润。

联发科发展 TD-LTE 晶片最有可能的合作伙伴莫属中国移动,当年联发科提供给中国移动的 2G 手机晶片,性能与稳定度都非常出色,是值得信赖的晶片供应商;而中国移动掌握庞大的基础用户,提供联发科庞大的市场,双方相辅相成,应该有不错的合作默契。

【补充】博通低价抢市真的点中联发科罩门? (January 16, 2012)

【财讯快报/李纯君报导】IC 设计大厂博通 (Broadcom) 今宣布推出 BCM21552G 手机基频及完整的公板设计;重要的是,第一,这颗手机晶片与公板拥有 1GHz 处理器、GNSS 及 NFC 功能,市场定位是中高阶,但却要来抢攻零售价格低于 100 美元的低价 3G 智慧型手机市场,对市场与客户端均极具诱惑力,目前已经有 TCL 等大厂採用。第二,这颗晶片对上的是联发科 MT6575,但 MT6575 预计三月才将上市,等于是让博通给先发制人,联发科恐再陷入苦战!

这则新闻是典型的假新闻。联发科 MT6575 早在去年十月就已经公开,获得许多手机厂商採用,现阶段已完成测试、Debug,并且投片给台积电进行量产,几乎是準备出货的产品;而 BCM21552G 才刚发表,连测试、Debug 的程序都还没完成,更别说是投片量产,距离出货至少还要三到六个月的时间,根本来不及抢在 MT6575 之前,先发制人的说法简直是谬论。

【补充】联发科 MT6575 抢攻低价智慧型手机市场 (February 6, 2012)

日前,联发科召开法说会,表示 2011 年智慧型手机晶片全年出货量 1,000 万套的目标成功达阵,展望今年,新晶片 MT6575 可望持续抢佔低价智慧型手机市场,全年出货量可望成长至 5,000 万套。

另外,MT6575 双核心版本 ── MT6575T,也将在今年底开始量产,该晶片规格为 Cortex A9 1GHz,採用 40nm 製程,不仅推出时程略早于高通 MSM8225,性价比也佔了很大的优势,搭配整合 Wifi 802.11n、GPS、Bluetooth、FM 的四合一晶片 MT6620 出售,可望延续 MT6573 立下的战果。

虽然博通、晨星也积极抢攻低价智慧型手机市场,但博通推出晶片的时程较联发科晚,晨星则是败在至今尚未推出四合一晶片,Wifi 技术也不如雷凌,预估联发科未来的主要竞争对手还是高通。

电视晶片方面,联发科在合併雷凌后,在 Wifi 领域有不小的斩获,不仅推出支援 Wifi 802.11ac 规格的单晶片 RT6856,近期更推出内建 Wifi 功能的高阶电视晶片,是抢佔 Smart TV 市场的一项利器。

【补充】首款双核心 MT6577 将于七月登场 (April 4, 2012)

日前,联发科宣布将推出首款双核心处理器 MT6577,主频时脉 1.2GHz,採用 40nm 製程,预计将在七月登场。这款晶片象徵低价智慧型手机逐渐朝「俗搁大碗」迈进,有助于智慧型手机普及化,加上近期许多在传统手机市场发迹的品牌,如 NOKIA、Sony Ericson,都相继推出多款智慧型手机,显见智慧型手机取代传统手机已成为不可避免的趋势,未来仍有不少成长空间。

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